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合肥经开区在创新提升中奋力迈向高质量发展

2019年06月19日 11:52来源:未知手机版

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6月18日,合肥经开区99个重大项目集中签约,协议总投资额835亿元;智能装备科技园同步开园, 科技+产业 战略再添新平台。

重点领域重点项目集聚待发,战略性新兴产业逆势上扬,欧美日韩等外资项目纷至沓来, 新芯之都 建设如虎添翼。新签约的99个项目中,涵盖集成电路、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业项目78个、总投资636亿元。签约外资项目18个,总投资17亿美元,合肥经开区仍是极具吸引力的外商投资兴业热土。

此次签约的泰瑞达是全球半导体测试设备的龙头企业,联钧光电为全球领先的半导体电源管理器件封测企业,至纯科技则是集成电路国产装备的领军企业 此外,新零售、电商平台以及总部等现代服务业项目也十分亮眼,国内生鲜新零售行业翘楚呆萝卜,国内社交电商的龙头企业云集科技,中铁轨道交通研究总院、同仁堂安徽总部等项目,以及全球领先的口服胰岛素制造基地等生物医药项目,将进一步优化该区产业结构和开放水平。

勾勒发展新蓝图,重塑竞争新优势。 一系列重大利好,是我们这几年全面 二次创业 ,谋布局、提质量、优环境的结果。 合肥经开区主要负责人表示,在市委、市政府的正确领导下,随着 二次创业 的持续深入和新动能、新优势的不断显现,合肥经开区将迎来产业国际化、开放国际化、城市国际化的全新局面,向着更高质量更高形态迈进。

在当前推进国家级经开区打造改革开放新高地的热潮下,合肥经开区创新提升、高质量发展先行一步,正奋力打造世界级先进制造业集聚区,为合肥滨湖科学城建设担纲承梁,助力合肥市加快打造具有国际影响力的创新之都。

集中签约重点项目

康佳半导体产业园项目 总投资10亿元,产业园内包含存储控制芯片设计公司、供应链销售公司、康佳存储事业总部、科研创新中心,计划8年内引进不少于22家国内外半导体设计公司,可实现年营收380亿元。

日本荏原精密电子项目 总投资3亿元,主要从事集成电路、太阳能、LED/LCD等产业的真空泵、CMP研磨机半导体设备的制造、销售,可实现年产值2亿元。

思立微指纹识别芯片设计项目 总投资3亿元,主要从事新一代人机交互传感技术芯片的研发、应用及产业化,可实现年营收15亿元。

联钧半导体电源管理器件封装项目 总投资16亿元,主要从事高铁、动车IGBT晶体管产品研发及生产,可实现年营收4.5亿元。

至纯半导体湿法设备项目 总投资5亿元,主要从事半导体湿法设备的制造及维修、测试,可实现年产值10亿元。

元旭蓝宝石衬底项目 总投资10亿元,主要从事4/6英寸微米及纳米级图形化蓝宝石衬底的制造,以及新型显示芯片及智慧光电芯片的研发,可实现年产值9亿元。

韩国美科半导体设备清洗项目 总投资3亿元,主要从事半导体设备的维护清洗及零部件的再制造,可实现年产值5000万元。

美国泰瑞达半导体研发中心项目 总投资5000万元,主要从事半导体设备软件、硬件、测试解决方案的开发,可实现年营收5000万元。

合盟半导体硅零部件项目 总投资2亿元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产、制造,可实现年产值1亿元。

贝壳派皮肤护理产品项目 总投资1.5亿元,主要从事海洋生物提取物CAPCS(凯普斯泰)产品的研发、生产,并设立生产供应链中心,打造国内知名的皮肤产品护理品牌,可实现年产值4亿元。

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